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DISCO研磨机
DISCO研磨机
DISCO HITEC CHINA
2022年12月2日 DISCO HITEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为 本介绍了迪思科公司在移动等小型电器中的硅晶片减薄精加工研削方面的最新技术和设备，包括研削机，磨轮，研削条件和应用技术事例。还展示了研削机的结构和特点，以及研削条件的优化方法和效果。减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO
追求更高效率的300 mm DISCO HITEC CHINA
2015年3月11日 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性,实现更高产能效率 DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。 本机型实现了背面研磨到去除 2024年4月29日 Disco DFG8540 表面精磨机 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级 换代机种。 该机种既具备了与800系列同样 Disco DFG8540 表面精磨机 磨片切割机出售深圳世纪远景
DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！ – 芯智讯
2024年1月11日 近日，日本半导体设备大厂 Disco公司成功开发出了一款新型SiC晶圆研磨设备 DFG8541 ， 可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆，并将SiC晶圆的研磨 速度 2015年3月11日 提高加工稳定性,实现更高产能效率 DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。 本机型实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化,可以稳定地实现厚度在25 μm以下的薄型化加工。 还配置了新开发的主轴,适用于高速研削加工。 有助于缩短薄型晶圆的 追求更高效率的300 mm DISCO HITEC CHINA
知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
2022年12月2日 DISCO HITEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru・Migaku解决方案DISCO HITEC CHINA
DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
最大可加工到直徑300 mm（選配） 高度計 (Height Gauge) 最大可加工到直徑300 mm（選配） 可帶鐵圈研磨 可對應直徑8吋鐵圈（選配） 深進緩給 (GreepFeed)研磨 最大可加工到直徑200 mm（選配）2022年7月24日 DISCO产品用于芯片制造的整个过程。锭是生长和切割然后研磨下来的。在硅片切割之前，硅片的背面被磨掉。晶圆被切割，芯片被封装在大尺寸封装上，切割成单个单元。这些步骤中的每一个都有更多的复杂性。 如图琐事，DISCO研磨机阵容根据硅片的产量 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机
半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 2019年12月2日 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG 850 年份: 2004 设备状态: Working DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。 可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。 内部： 上 DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司
关于迪思科 DISCO HITEC CHINA
为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。2024年2月4日 DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备
DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！ – 芯智讯
2024年1月11日 为了满足半导体市场对小于8英寸晶圆的研磨需求，DISCO一直在提供全自动研磨机DFG8540。DFG8540已作为标准双轴研磨机被发往许多器件制造商和电气元件制造商。 但自DFG8540首次发布以来已经过去了20年，客户的加工对象已经从硅扩展到包 高精度研磨 部分的功率元件和Sensor，會因為研磨後的厚度誤差 (單片晶圓內，或是晶圓與晶圓之間的誤差)影響產品特性，而需要高精度的研磨能力。 DFG8640透過加工點規劃佈局的最佳化，及搭載了各種機構而實現了高精度研磨。DFG8640 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
Disco DFG8540 表面精磨机 磨片切割机出售深圳世纪远景
2024年4月29日 Disco DFG8540 表面精磨机 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级 换代机种。 该机种既具备了与800系列同样的技术指标及性能，又 在设备的重量方面取得了重大改进。 DFG8540的重量比原来减少了 12 t（比DFG850降低28 穩定的晶圓高精度加工 隨著產品元件高積體化的發展，追求高平坦度的晶圓製造工程中也開始採用表面研磨 (Grinding)技術。 作為在世界各地備受好評的DFG830後繼機種的DFG8340，透過搭載高剛性主軸並將加工時所產生的熱影響降低到最小，實現穩定的晶圓高 DFG8340 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
研削 解决方案 DISCO Corporation
减薄精加工研削 近年，随着在移动等数字式，移动式小型电器中SiP（System in Package）等电子元件的使用日趋普及，在保持高成品率的条件下，针对厚度在100 µm以下晶片的减薄精加工研削技术正在日益受到市场的瞩目。 迪思科公司通过对各种各样的设 DGP8761是在全球廣受好評的DGP8760後繼機。 透過把背面研磨到應力釋放製程的一體化，對25 μm以下的薄晶圓研磨也可穩定加工。 搭載了新開發的主軸可對應高速研磨加工，對薄晶圓研磨的加工時間縮短有所貢獻 ( DGP8761 抛光機 產品介紹 DISCO Corporation
研磨 解決方案 DISCO Corporation
減薄精加工研磨 近年,隨著在手提電話等數位式，移動式小型電器中SiP（System in Package）等電子元件的使用日趨普及，在保持高良率的條件下，針對厚度在100 µm以下晶片的減薄精加工研磨技術正在日益受到市場的矚目。 迪思科公司通過對各種各樣的設備，磨 提高抗折強度（去除應力加工） 雖然通過採用Poligrind磨輪進行研磨加工，可提高減薄精加工的加工品質。 但由於使用的是磨輪，所以在晶片表面仍然會殘留下細微的破碎層。 為了去除表面殘留的破碎層，進一步提高晶片的抗折強度，迪思科公司還可以根據 減薄精加工研磨 研磨 解決方案 DISCO Corporation
DISCO Corporation 產品、技術資訊
DISCO Corporation 產品、技術資訊 search 產品介紹 產品介紹 為您介紹能實現高度的Kiru, Kezuru, Migaku技術的迪思科精密加工機器、精密加工工具、周邊設備等產品相關資訊。 精密加工装置 切割機2019年8月11日 Disco 研磨抛光机pdf,DGP8761 FullyAutomatic Grinder/Polisher 3 0 0 m m DGP8761DGP8760 25 m DGP8760 3 CMP E Pad Poligrind UltraPoligrind Z1 DGP8761 Z2 FullyAutomatic 原创力文档 知识共享存储平台 海量文档 文档专题 悬赏文档 全部 客户端 Disco 研磨抛光机pdf 原创力文档
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2019年12月2日 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG840 年份: 1996 设备状态: Working 上篇： DFG840HS 下篇： DAD522 返回列表 关于斯尔特 公司简介 经营理念 质量方针 资质及荣誉 产品中心 二手设备 代理设备 备件耗材 测试设备 开发设备 DFG840产品中心苏州斯尔特微电子有限公司
TAIKO工艺 TAIKO工艺 研削 解决方案 DISCO
自动研磨机 DTG8440 适用于Φ200 mm 晶圆 全自动TAIKO研磨机 DTG8460 适用于Φ300 mm晶圆 全自动TAIKO研磨机 DISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO 工程师进行 2023年5月12日 DISCO指出，就上季的精密加工装置的出货情况来看，适用 于半导体量产的切割机 (Dicer)、研磨机(Grinder)等产品出货放缓，不过功率半导体用需求有撑；在作为消耗品的精密加工工具部分，因客户设备利用率下滑，以及 季节性因素影响，拖累出货额呈现 DISCO：一季度销售额再创新高，“猪队友”背后捅刀子
苏州回收二手disco切割机、二手disco研磨机、disco划片机
2024年6月5日 回收二手disco切割机、二手disco研磨机、disco划片机销售以及售后服务。 秉承创新的理念，公司始终保持常变常新，常荣常胜的发展战略。为顺应各行业的迅猛发展，快速服务于中国乃至世界数控设备行业；站在客户使用的角度，不断的改进、改善现有设备，以满足不同客户的需求和越发产品的加工。DISCO's Fully Automatic Grinder and Grinder/Polisher usually measure wafer thickness in grinding process and control wafer thickness by contact gauge NCG measure wafer thickness without contact, and has advantage below NCG avoid the risk of breaking wafer which is weak in load, for example the cavity configuration or a wafer ultrathinningThickness control by using NCG Grinding Solutions
解决方案 DISCO HITEC CHINA
DISCO Corporation Kiru(切)、Kezuru(削)、Migaku(磨) 技术的最新专辑页面。介绍在满足顾客需求的过程中所积累的专业应用技术。 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术 2022年7月24日 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。 这些业务使 DISCO 在 2021 年获得了近20亿美元的收入。 我们将深入研究 DISCO 制造的主要半导体工艺工具。DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头刀片研磨机硅片
DISCO研磨机
2014年7月15日 出售Disco 晶圆切割机，研磨机等二手设备, 人和网 您好，我司供应disco及其他牌子的6“，8”晶圆切割机，研磨机， 都是翻修好的，九成新。我司以13年的经 Pasona Taiwan Co, Ltd の生活を公私ともに満喫していらっしゃる渡辺様に、ディスコの事業 2020年12月4日 DISCO DGP 8761是一款先进的晶圆研磨、研磨抛光设备，设计用于大型硅等半导体基板的高精度加工。该系统能够产生极细的表面光洁度，同时达到01 µm的亚微米级精度。该单元由一个主主轴和一个自动末端效应器组成，可使晶片精确定位在磨头上。DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格
DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机【价格，厂家
DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。 可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。 公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。 2如出现故障，24小时之内快速判定故障点，并在24小时内快速修复，除特殊部件外，并承诺在一周 2015年3月11日 提高加工稳定性,实现更高产能效率 DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。 本机型实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化,可以稳定地实现厚度在25 μm以下的薄型化加工。 还配置了新开发的主轴,适用于高速研削加工。 有助于缩短薄型晶圆的 追求更高效率的300 mm DISCO HITEC CHINA
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2022年12月2日 DISCO HITEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru・Migaku解决方案DISCO HITEC CHINA
DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
最大可加工到直徑300 mm（選配） 高度計 (Height Gauge) 最大可加工到直徑300 mm（選配） 可帶鐵圈研磨 可對應直徑8吋鐵圈（選配） 深進緩給 (GreepFeed)研磨 最大可加工到直徑200 mm（選配）2022年7月24日 DISCO产品用于芯片制造的整个过程。锭是生长和切割然后研磨下来的。在硅片切割之前，硅片的背面被磨掉。晶圆被切割，芯片被封装在大尺寸封装上，切割成单个单元。这些步骤中的每一个都有更多的复杂性。 如图琐事，DISCO研磨机阵容根据硅片的产量 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机
半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 2019年12月2日 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG 850 年份: 2004 设备状态: Working DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。 可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。 内部： 上 DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司
关于迪思科 DISCO HITEC CHINA
为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。